英伟达携手思科发布USFP规范，支持400G/lane光模块，带宽达现有200G方案4倍。
据 IT 之家 10 月 13 日消息，英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）于当地时间 10 月 12 日宣布联合推出业界首款支持 400Gbps/lane 高速信号的可插拔光模块规范 USFP。按公告口径，USFP 尺寸与现有 OSFP 光模块相当，首批产品集成 16 条全双工通道，带宽可达现有 200G/lane 可插拔光模块的 4 倍，后续可扩展至 32 条乃至更多通道、实现 12.8 Tb/s 吞吐量。需要说明的是，该消息目前仅见于对两家厂商公告的单方转述，未经独立第三方证实；此次公布的是技术规范而非量产产品，事件处于「规范已发布、产品待落地」的阶段。
rss · IT之家 · 10月13日 00:55
「为何重要」 若厂商描述属实，USFP 将把可插拔光模块的单通道带宽从 200G 提升至 400G，并在 400G SerDes 支持下实现 1.3 倍于现有方案的能效、支持 100W 功耗以简化交换机设计，直接影响 AI 数据中心高速互连的下一代路线，涉及交换机、光模块与配套芯片供应链。但也应注意，上述带宽与能效数据均出自英伟达与思科公告，未经独立测试证实，规范能否成为事实标准仍取决于产业链的跟进程度。后续可重点观察基于 USFP 的实际产品、400G SerDes 相关芯片的推出节奏，以及其他厂商是否加入这一规范。
「背景补充」 在此次发布之前，可插拔光模块的现役基准为 200G/lane 规格，USFP 沿用与 OSFP 相当的模块尺寸，属于在既有可插拔形态上提升单通道速率的演进路线。为支撑 400G/lane 信号，该规范引入新型二维阵列连接器和两步插入设计，即模块插入后才接合高速触点，据称可减少触点磨损、提高信号完整性并使插入力更可预测；这些设计细节同样出自厂商公告口径。
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