高通高管在上海进博会称终端侧AI正向系统级智能体体验演进，端侧模型约20-30亿参数。
2026 年 11 月 7 日，高通公司 AI 产品技术中国区负责人万卫星在上海第九届进博会期间表示，终端侧 AI 正在从语音识别、文本摘要、图片处理等单点功能，向意图理解、任务编排、实时操作目标 App 等系统级智能体体验演进，并主张“端侧优先”的端云协同路线：云端承担通用知识类任务，端侧结合用户个性化信息提供实时、稳定、隐私友好的服务。技术层面，他称端侧主流模型目前约为 20 亿至 30 亿参数，处理系统级复杂任务的完成度约在 60%至 80%之间，而 MoE（混合专家模型）只调用部分专家模块参与推理，有望在终端有限的内存和功耗条件下提升模型智能水平。高通还与阶跃星辰（模型能力）、Infris AI（专家模块预测与预取）、江波龙（UFS 到内存加载优化）合作，在进博会现场展示了端侧 MoE 智能体演示。需要说明的是，这些内容属于厂商愿景表述与现场演示，未附带具体产品参数、基准数据或落地时间表。
rss · 雷锋网 · 11月8日 07:54
「为何现在值得关注」 演讲和端侧 MoE 智能体演示发生在 2026 年 11 月 7 日至 8 日的进博会上，属于已发生的现场展示，且'MoE 走向端侧'、'推理存储协同优化'是当下端侧 AI 叙事中较新的技术方向。但智能体体验落地到手机、PC、汽车等终端仍是厂商展望，演示的实际效果和性能提升幅度尚无第三方数据验证。
「内容切入角度」 可做角度：借演讲中'多位厨师分工'的比喻讲清 MoE 的运行机制，以及它为何被视为突破端侧 20 亿至 30 亿参数模型限制的一条路径；同时明确标注这些说法来自高通的厂商演讲与现场演示，缺少独立基准数据，适合等具体产品发布或行业数据出现后，再合并为一期关于'端侧智能体离实际落地还有多远'的内容。
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