微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗

微软发布自研AI芯片Maia 300，称能效比主流GPU高约40%，明年部署超百万颗

据 IT 之家 10 月 13 日消息，微软于当地时间周一发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，面向代码生成、代表用户执行复杂商业任务等 AI 数据运算场景。该芯片采用 chiplet 架构，由多颗专用芯片封装而成：核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，负责数据传输与系统内数据调度的芯粒使用成本更低的 3 纳米工艺；服务器单机柜内置 96 颗芯片、整机功耗约 167 千瓦，对比英伟达最新 GB300 AI 服务器机柜的 72 颗 GPU 与 142 千瓦功耗。微软称 Maia 300 每兆瓦电力可完成的有效计算量比“主流 GPU 系统”高约 40%，但未指明用于对比的具体产品，该数据未经独立证实。芯片发布本身已落地；微软公布的计划是从明年开始开展多吉瓦级规模部署，明年部署量超过百万颗，事件整体仍处于发展过程中。

rss · IT之家 · 10月13日 02:25

「为什么重要」 这是微软降低对英伟达 GPU 依赖、压低自身算力成本的最新一步，也呼应了各大云厂商与 OpenAI 密集推出自研芯片、挑战英伟达在 AI 计算市场主导地位的行业动向。目前能确认的是芯片正式发布；“明年部署超百万颗”属微软公布的计划而非已执行事实，“每兆瓦有效算力高约 40%”以及 Azure 硬件系统与基础设施总裁拉尼·博卡（Rani Borkar）接受路透社采访时所述的全栈优化收益，均为微软单方说法、未经第三方验证。接下来可关注实际部署节奏、微软本自然年度预计超 1,750 亿美元的资本开支走向，以及是否出现独立的性能评测与对比基准。

「背景」 Maia 300 是微软第三代自研芯片，上一代 Maia 芯片已用于运行微软自研模型以及微软 Azure 云平台上承载的 OpenAI 模型。在这款新品推出之际，各大云厂商与 OpenAI 等 AI 企业正密集推出自研芯片，目标是打破英伟达在 AI 计算市场的主导地位。技术路线上，英伟达 AI 加速器采用单颗巨型主计算芯片、周边搭配高带宽内存的方案，微软 Maia 300 则选择了由多颗专用芯片封装在一起的 chiplet 路线。

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